西甲韦斯卡对毕尔巴鄂:2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕

由手機報在線主辦的首屆智能手機“無孔不入”趨勢峰會圓滿落幕。本次趨勢峰會邀請了資本方、屏下指紋方案商、屏下攝像頭解決方案商、無限快充方案商、3D一體化機身、屏下指紋芯片、SIM、防塵防水、散熱等近400名專業人士出席。
   5月29日,由巴萨vs毕尔巴鄂主辦的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創新峰會、2019年首屆智能手機“無孔化”趨勢峰會在深圳麗思卡爾頓酒店圓滿落幕?;嵋橥?,為促進手機產業與終端之間合作與交流,巴萨vs毕尔巴鄂在線還創新性的舉辦了“可折疊智能終端”“手機微創新—無孔不入”資源精準對接會。
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  上午的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創新峰會吸引了來自手機產業鏈的多名資深專家齊聚一堂,共同探討可折疊終端產品形態演變,可折疊終端未來市場走向及可折疊帶來智能終端產品的新探索、新思考,研究可折疊的挑戰與突破。
 
  “可折疊”終端產品形態演變—腕機之創新
  努比亞崔小輝
 
  2012年,努比亞發布的首款V5中提出了全網產品,2015年努比亞推出了首款無邊框產品,2018年努比亞又創新性的推出首款雙屏手機。在會上,崔小輝做出《可折疊”終端產品形態演變—腕機之創新》的演講主題。
 
  隨著科技的快速發展,而在折疊拼技術到來的今年,努比亞也參與其中??燒鄣際?、量產都是瓶頸,努比亞在歷經了1400多天的日日夜夜的技術攻關,最終實現全球可量產的柔性折疊屏設備。
 
  崔小輝詳細介紹了柔性折疊屏設備的產品結構和技術上的難度。據了解,柔性折疊屏技術難點包括平滑性、耐磨性、防水。
 
  同時,其指出,為了配合可穿戴設備,努比亞在創新這一領域又引入了超大屏,此外,在可靠性上,努比亞也加入了折疊測試、推拉測試、反折測試等,好的硬件需要配置好的操作系統,在這一領域,努比亞也深入其中。
 
  在操作系統這一領域,努比亞特意為腕機打造了一個操作系統,這一系統可以使得消費者靈活的切換到任何應用上,同時使用凌空手勢,加入酷炫的體驗。
 
  努比亞主打專業手機、專業攝影的概念,其被稱為手機中的單反機,可以拍星星的手機,在腕機這款產品上,努比亞提出了手腕照相機的概念。
 
  其借助大屏的優勢將拍照引入進來,依托這一技術,腕機可實時自拍、可以拍風景、也可以拍視頻。同時為了讓自拍和拍風景實現更加平滑的切換,努比亞創造性地引入了動態調節區域范圍的概念,使它實現無縫的切換。
 
  此外,除了上述產品特性外,努比亞的腕機還創新性的引入了大勢所趨的eSIM卡,可支持5G通話,同時,為了滿足年輕人酷炫的需求,努比亞設計了可定制的彈幕效果,為配合大屏的優勢,努比亞的腕機也搭配一個可定制的表盤搭配。
 
  “可折疊”智能終端:迎來量產時刻
  聞泰科技薛智
 
  作為目前業界唯一一個有折疊機生產經驗的OEM廠商,聞泰有完整的折疊機產品研發經驗,而該公司首款折疊屏手機已上市,它也是目前唯一具有5G終端開發機的OEM廠商。在會上,薛智就折疊屏需求的產生,手機未來發展方向,給與了自己的看法。
 
  其表示,在智能手機十年的發展過程中,從蘋果的第一代3.5寸,現在到了6.5寸,最近五年屏幕一直在增大。
 
  其進一步稱,目前為止,可以看到的主流廠商、主流品牌采用最大的屏幕的設備大概做到6.7寸左右,其預測,隨著5G的到來,大概會有6.8寸接近7寸的主流屏幕產生,但屏占比超過90%,這個數額已達到了單手操作便捷性的極限,在這種情況下,繼續突破屏幕尺寸,折疊屏的出現迎合這樣的需求,邏輯上也是非常合理的。而目前大的廠商也都把重心調整到了折疊屏上。
 
  而從折疊屏產品形態上看,折疊屏有兩種理想的形態,一個是折疊態,另外一個是展開態度。在會上薛智分析了目前折疊機上存在的一些矛盾,在其看來,折疊態的寬度限制了屏幕尺寸。
 
  縱觀目前整個手機市場,5G手機已經普及,而未來折疊機更多跟5G關聯起來。薛智在會上透露,聞泰首款5G手機將于今年內發布,5G折疊機將于明年初發布。
 
  納米銀線核心技術成就柔性觸控創主流

2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  TPK余建賢
 
  傳統的觸摸屏材料遇到折疊屏會發生變化,而折疊屏的發展離不開導電電極這一材料。
 
  在會上,余建賢分享了觸摸屏內導電電極材料中的金屬材料、ITO的材料、納米銀線材料的特點并針對上述材料做出對比,其認為未來在透明導電電極方面,在可折疊的應用里面納米銀會扮演很重要的角色。
 
  此外,其指出,觸摸屏一路走來,大家并沒有完美的方案能夠取代所有的觸摸屏,與觸摸屏頗為相似的是,在透明導電電極這一領域也沒有所謂的完美材料,能夠去得取代所有其它材料,因為每個材料有每個材料的特性。不過其認為它雖然目前沒有材料可以完美,但在折疊這個領域,納米銀是最好的方案。
 
  CPI柔性材料成就可折疊完美觸控解決方案
 
  華科創智曾西平
 
  為了解決產品可折疊方案,對于顯示觸控模組的部分,除了顯示屏、觸摸屏要實現柔性可折疊外,作為?;は允酒?、觸摸屏的防護層材料,將有傳統的透明玻璃、透明塑膠等材料,轉化為柔性可折疊的透明膜材,CPI具有優質性能,最先被行業引入到了可折疊智能終端產品的防護結構材料應用上。
 
  曾西平表示,人機交互經歷了幾代發展,從1G到5G,但是決定發展的根本,我認為是材料,而5G時代會帶來更高的帶寬和更快的相應速度,更多物體需要連接到物聯網其中包含柔性,不過這時候發現ITO已經無法滿足需求,我認為,在這個新的時代,需要CPI+銀納米線的解決方案。
 
  于此同時,曾西平向現場嘉賓們介紹了CPI產品、優勢及工藝。此外,其透露,華科創智最近推的CPI-HC方案,厚度的問題有大大的改善,厚度就是在80多微米,彎折次數可以做到50萬次。

  激光制造助力折疊新方向

2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  華工激光徐傳慶
 
  作為中國激光工業化應用的先行者,華工激光徐傳慶首先分享了他對激光的認知,對于折疊屏的趨勢,其認為,2019年是折疊屏的發展元年,而折疊拼對于手機最大的變化,實際上就是在于它會新增很多的材質,反觀激光的技術演變,它是非常切合材質的新的加工,基于此,折疊屏會對我們傳統的加工方式進行一些替代。
 
  那么激光在折疊屏上的應用如何呢?徐傳慶向現場嘉賓介紹,他會站在兩個維度去思考,一個是站在手機材料的角度,另外一個是站在激光技術的維度。
 
  其表示,折疊屏會給整個手機帶來很大的變化,從材質上來講,無非就是材料變得越來越軟,越來越軟之后,傳統的機械加工是無法加工;第二個變得越來越薄,薄了之后就肯定會有多層結構,這樣的話傳統的機械加工方式沒辦法去做這樣的加工;第三它的材質發生了一些變化,包括天線里面,之前的LCP材料,根本沒有辦法用機械加工的方式或者其它的加工方式,所以這就導致未來在解決這樣一些量產的過程中,必須去選擇用激光的方式。
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  至此,上午的峰會已接近尾聲,在最后的圓桌會議環節,努比亞崔小輝先生;聞泰薛智先生;TPK的余建賢博士;敦泰科技龔振邦先生、華科創智曾西平先生;華工激光徐傳慶先生一起就“可折疊智能終端”帶給智能手機產業鏈的新機會,“可折疊”的挑戰與突破等問題展開討論。
 
  下午,由手機報在線主辦的首屆智能手機“無孔不入”趨勢峰會圓滿落幕。本次趨勢峰會邀請了資本方、屏下指紋方案商、屏下攝像頭解決方案商、無限快充方案商、3D一體化機身、屏下指紋芯片、SIM、防塵防水、散熱等近400名專業人士出席。
 
  中國智能手機領域微創新從未止步,以屏下指紋、屏下攝像頭、屏幕發聲、虛擬按鍵、一體化機身、無線快充、無線USB、e-SIM、防塵防水、散熱等為代表的技術不斷迭代,引發智能手機向著無孔化趨勢創新之路發展。然而,無孔化在技術、良率、信息等方面仍存在一些亟待解決的問題,需要產業鏈各個環節通力配合方可達成,為完善無孔化產業鏈,助力中國智能手機微創新百尺竿頭,更近一步,本次2019首屆智能手機無孔化趨勢峰會就此營運而生。
 
  在會上,來自資本方、屏下指紋、屏下攝像頭及手機相關廠商的10位資深專家發表了精彩的演講,他們分別是東方富海胡佑周、阜時科技林峰、ASM楊連成、紐迪瑞李炎輝、美芯晟鐘明、潮州三環黃海云、思立微張翼、紅茶移動牟明明、菲沃泰隋愛國、漢高程衛軍。
 
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  作為主辦方,手機報在線傳媒事業部總經理余興隆謹代表手機報對蒞臨本次大會現場的嘉賓朋友們表示熱烈歡迎,并向本次聯合冠名商表示感謝,隨后其表示,“縱觀今年手機市場,折疊屏和無孔化創新不止,其相關機型陸續發布,其背后離不開技術的迭代與創新,如屏下指紋、屏下攝像頭、屏幕發聲、虛擬按鍵、eSIM、無線充電、防水、散熱等等,涌現出了一大批優質企業。而行業的成熟發展則需要全產業鏈的互通與配合。為此,手機報在線作為行業媒體,有義務組織峰會,搭建深入交流合作平臺,共同探討行業發展新業態。”
 
  因“無孔”變革而引發的投資能量

2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  東方富海胡佑周
 
  2018年全年手機總出貨量為1.4億部,比2017年減少了4.1%,已經連續5個季度下滑,2019年手機廠商都在尋求差異化,力求在手機中加入科技元素,提高手機競爭力和性價比。
 
  而全面屏無孔不入這一市場吸引了投資商的關注,東方富海胡佑周提到,蘋果引領智能手機技術和工業設計發函方向的能力越來越弱,手機走向多路徑并行發展,具有人工智能、5G、多傳感器集成、多網絡融合等事未來手機的技術發展方向,而從智能手機目前的趨勢來看,挖孔屏、柔性折疊屏、無孔全面屏等是智能手機工業設計趨勢。
 
  此外,他針對屏下指紋識別、屏下攝像頭、無限快速充電、自鎖定磁吸附充電、無孔揚聲器、虛擬測壓按鍵、e-SIM卡、一體化機身、國外廠商、國內廠商適合投資階段給與了自己的看法。
 
  LCD液晶屏的指紋“穿越”
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  阜時科技林峰
 
  對于“無孔化”,成熟應用首當其沖當屬屏下指紋。得益于OLED屏幕天生的輕薄透光結構,OLED屏下指紋方案得以實現。
 
  不過,為什么LCD屏無法實現屏下指紋?林峰表示,由于背光的存在,LCD面板天然無法透光,這是目前這也是目前屏下指紋識別均采用OLED面板的緣由。
 
  在會上,其詳細介紹了LCD背光模組的結構,并對比分析了LCD液晶屏與OLED液晶屏的優缺點。
 
  終端整個手機市場,從顯示屏市場數據顯示,2018年LCD手機屏幕模組約為75%,OLED手機屏幕約為25%,而這也就意味著在屏下指紋模組領域,LCD手機屏幕有著龐大的市場空間,那么,如何滿足這一市場需求呢?這也是阜時科技一直考慮的問題。
 
  業內人士均了解,阜時科技2018年發布了3D人臉識別,也是在做這個方案過程中得到了一些靈感,3D人臉識別采用了結構光方案和TOF方案,結構光是主動發光式的模組,在這個思路上,其驚奇的發現LCD屏下指紋是可以做到的。
 
  為此,阜時科技的研發團隊通過對LCD背光的不斷嘗試與改造,對指紋光路方案的不斷調整與改進,成功解決了顯示效果、指紋成像效果等問題,率先推出基于LCD液晶面板的屏下指紋方案,成功實現LCD液晶屏指紋的“穿越”。
 
  此外,林峰還向現場嘉賓們介紹了其LCD屏下指紋識別的專利及產品優勢。
 
  屏下微型攝像頭封裝解決方案
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  ASM楊連成
 
  屏下攝像頭,正悄悄地醞釀一場新風暴。而當前全面屏技術的攻關難點主要在于對前置攝像頭的處理,因此屏下攝像頭就成了現如今大家最為期待的技術。
 
  在會上,楊連成向現場嘉賓們介紹了Asm以及屏下攝像頭未來的發展趨勢,以及遇到的模組封裝難點。
 
  其表示,在前置攝像頭模組封裝方面有四大難題。一是因為空間受限,模組尺寸和高度不斷降低,模組高度下探到5mm,這給模組內部電子元件的封裝帶來很大問題。二是模組攝像頭鏡頭上采用了極黑涂層,這個涂層給傳統的鏡頭綁定帶來挑戰。
 
  三是更好的光學成像效果,給傳統的攝像頭封裝精度提出了新的要求;四是多模組發展態勢。
 
  而針對這四個難題,Asm也有相對應的處理方案。楊連成表示,針對模組尺寸和高度受限帶來的影響,ASM研究出了全新的超低弧度焊接技術,這個技術應用出來之后可以把金線焊接的高度控制在1.5-2倍線寬的程度。
 
  針對鏡頭極黑涂層的影響,Asm推出了夾爪式拾取設計概念,對于屏下攝像頭對光學成像的高要求,Asm也有對應的方案,此外,針對下多模組的發展,Asm推出了一臺最新的多模組封裝設備。
 
  據了解,該設備兼容論壇PPT上所有不同排列的多模組綁定,不管是一條直線還是二維面上很隨機的排列,都可以在這個設備上進行很好的支持,不會受模組尺寸、模組位置的不同所影響。
 
  最后,楊連成像現場嘉賓介紹ASM高潔凈度CIS Inline全面解決方案。它不僅可以減少人手操作并降低污染,還可解決屏下攝像頭封裝上的四大難題。
 
  力學傳感讓無孔更進一步

  紐迪瑞李炎輝
 
  紐迪瑞科技專注于壓力感應技術,是領先的壓力觸控解決方案提供商,2014紐迪瑞科技年發布全球第一個加密壓力鍵盤,2015年其發布全球3D Touch手機,隨后發布全球第一款無實體按鍵手機,以及全球第一個金屬按鍵抽油煙機,全球第一個邊緣觸控手機,全球第一個壓力屏幕指紋模組。
 
  會上,李炎輝向嘉賓介紹了他們對手機邊框演化的一點思考,其認為,手機最終邊框形態將是智慧邊框,而智慧邊框也就意味著將會是無機械按—內置NDT壓感按鍵、無孔洞。一體式機身、全智能交互壓感邊框、更佳美學設計,更高IP等級。
 
  不過,從那么厚的不銹鋼板上輕輕觸摸,怎么能感知到力?李炎輝表示,這與紐迪瑞的核心技術有關,其表示:“我們最核心的技術是感壓膠,它是高分子材料,能感知到細微變化,所以核心科技就是可印刷、高精度應變感應材料。這個材料可以用標準的印刷電子工藝制造出來,它可以標準化操作、標準化生產、低成本方式呈現。最終我們做的模組是即貼即用,易于集成。同時我們有一個定制化的芯片和自有算法。通過這三個最重要的核心競爭力,我們可以提供給客戶端對端的整體解決方案。”
 
  30w手機無線快充的實現方案
  美芯晟鐘明
 
  美芯晟是專注于LED驅動芯片、WiFi/Bluetooth智能照明方案和無線充電芯片設計和解決方案的高新技術企業。其由國家“千人計劃”專家及多位經驗豐富、美國硅谷歸國的技術和管理博士創辦。
 
  2017年蘋果發布iPhone8,自從引入無線充電概念后,整個市場大家都在往這個方向發展。尤其在國內的華為、小米等手機廠商跟上了這個市場的技術趨勢之后,無限充電需求相對過去這么多年來說越來越清晰。現場,鐘明根據目前無線充電無線充電在手機端的發展趨勢、挑戰給與了自己的看法,此外其詳細對美芯晟系列芯片、無線充電接收芯片發展路線做出了重點分享。

  手機一體化:陶瓷“無孔不入”
 
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  潮州三環黃海云
 
  作為3D機身一體化手機的機身設計材質的一種,陶瓷備受關注。而作為一家具備電子元件、半導體部件、信息通信部品和新能源部件與系統集成的潮州三環在光纖連接器陶瓷插芯、氧化鋁陶瓷基板、電阻器用陶瓷基體等產銷量均居全球前列。
 
  在會上,黃海云認為,目前整個手機市場呈現一體化趨勢、一體化材料趨勢和陶瓷一體化趨勢。
 
  在他看來,隨著正面屏占比的提升和側面孔位的優化,更凸顯整機渾然一體的機身一體化設計理念成為必然。此外,其認為,隨著5G時代的到來,無機非金屬材料,不屏蔽信號,將會成為一體化設計的主要材料,陶瓷/玻璃一體化將會成為主流高端旗艦機型的選擇。
 
  于此同時,其詳細就陶瓷一體化、玻璃一體化的工藝要求、量產性、強度、成本、重量等的特性進行對比。
 
  通過對比讓現場嘉賓們更加了解到,在一體化的趨勢下,目前玻璃一體化還無法量產,陶瓷一體化手機已有成功的量產經驗。
 
  而三環就玻璃一體化量產中的供應商。據了解,三環從粉體、燒結、機加工、后道處理,從2.5D到3D再到unibody,陶瓷滿足機身結構設計趨勢,通過工藝上的突破不斷刷新用戶感知,并且具有unibody成品月50萬+產能。
 
  OLED&LCD,雙管其“下”,助力手機“解鎖”未來
 
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  思立微張翼
 
  思立微立足中國本土,面向全球市場,不斷拓展市場份額,致力于成為世界級的生物傳感技術公司。目前,思立微已有20多個世界知名品牌客戶,采用思立微生物識別芯片方案的智能終端已遍布歐洲、東南亞、非洲、南美等多個國家和地區。
 
  思立微產品主要包括觸控芯片、指紋芯片、體征檢測、物聯網。2018年,思立微已成為全球指紋市場前三大供應商,張翼表示,思立微作為屏下光學指紋中的一環,致力于成為一站式屏下指紋解決方案商。
 
  現場,張翼介紹了屏下光學的發展趨勢,其看來,五大因素帶動了屏下光學發展。此外,其分享了并分享了分享思立微對手機上指紋識別在做的、即將會做以及未來長期會思考的一些事情
 
  目前,思立微是OLED屏下CCM光學指紋前2大方案商,值得一提的是,該公司在OLED&LCD屏下指紋端也有新的突破。據了解,該公司屏下指紋模組高度降低,電池容量提升的73系列超薄方案將于Q4商用;其OLED屏下大面積方案Q3送測;LCD屏下單點指紋將年底商用。
 
  從eSIM看終端崛起
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  紅茶移動牟明明
 
  手機卡經歷了最早的SIM卡、Mini-SIM卡、Micro-SIM卡,再進化為Nano SIM卡,蘋果公司創立的eSIM業務,現在大有全球勃發態勢。牟明明在會上提到,從SIM到eSIM,產品會發生物理形態的變化、軟件功能的變化、生產流程的變化。
 
  而在產品發生變化的同時,科技巨頭們也積極布局eSIM產業。牟明明向現場嘉賓們詳細介紹了蘋果、谷歌、ARM、手機廠商、運營商在這一領域的布局及進展情況。其專注面向智能終端提供連接服務,深耕eSIM技術,擴展eSIM實際應用,以成為運營商蜂窩網絡與設備自由獲取網絡之間的有效聯結橋梁的紅茶移動也成為這一領域的重要參與者。
 
  會上,牟明明表示,紅茶移動與努比亞、小米、魅族、OPPO、聯想、谷歌等知名手機品牌均有合作。
 
  納米技術在手機高等級防護上的應用
 
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  菲沃泰隋愛國
 
  作為我國的最高IPX8級防水、耐腐蝕、耐水下電擊穿等全方位的防護解決方案。菲沃泰多功能納米涂層一直致力于在不影響電導通的前提下,為消費電子、汽車電子、安防監控、智能家電等領域的電子設備器件提供全方位的防護解決方案。
 
  會上,隋愛國分享了其在手機無孔化防水方面的一些思考。他認為,無孔化設計,讓手機防水更簡單,預計IP68防水將成為手機標配,不過,在其看來,短期內全方位無孔化很難實現,未來很長時間防水仍會是亟需解決的主要問題之一。
 
  他提到,在防水這一領域,手機廠商會面臨兩個較為頭疼的問題,第一個,結構防水,工藝復雜,對設計來說起到限制的作用,另外一方面,消費者在使用過程中有失效風險。如何解決防水的后顧之憂?
 
  隋愛國在會上介紹了菲沃泰納米鍍膜--板級防護解決方案。菲沃泰納米板級鍍膜,可幫助提升機身內部PCBA板及零部件的防水防潮性能,即使結構密封出現問題,也不會影響產品使用。
 
  此外,其透露了菲沃泰已量產的產品,據了解,在消費類電子,菲沃泰為手機、藍牙耳機、筆記本電腦、兒童手表以及一系列的消費類電子產品提供IPX7-8的量產防護應用。在手機方面他們擁有非常豐富的量產經驗,為國內主流一線品牌手機做過大批量的量產應用,包括手機整機的鍍膜、板級的鍍膜,包括為USB、FPC、攝像頭等一系列的組件進行鍍膜。
 
  不過目前菲沃泰量產的能力情況又如何呢?隋愛國表示,目前菲沃泰有大概100多臺設備在長三角和珠三角的手機工廠進行實地生產,如富士康、長城開發、比亞迪、偉創力、通力、酷派這些工廠都在用,目前可以做到每天130萬產能,每個月3200萬的產能,累計到目前為止為3億部手機做過防水鍍膜服務。
 
  智能手機散熱整體解決新方案
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  漢高導熱專家程衛軍
 
  智能手機的“無孔化”,隨之帶來“散熱”問題的升級?;種礐EO徐直軍先生曾表示:“僅從芯片耗電量看,5G是4G的2.5倍。”這意味著導熱、散熱將是一個巨大的挑戰!
 
  漢高目前在導熱材料行業是全球最大的供應商,也是世界上最大的膠所供應商。在會上,程衛軍重點介紹了導熱材料,并詳細分享了漢高所能提供的一系列導熱材料系列產品,并介紹了漢高新開發出來產品的優勢。據了解,漢高可以給電子行提供所需要用到的導熱材料,且覆蓋面廣。
 
2019可折疊智能終端創新峰會/首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕
  在最后的圓桌會議環節,聞泰薛智先生、思立微張翼先生、紅茶移動牟明明女士、潮州三環黃海云先生、阜時科技林峰先生先生、ASM楊連成先生、漢高程衛軍先生一起就“無孔”帶給智能手機產業鏈的新機會,新思考、“無孔”之壁壘、挑戰與破局等問題展開了探討。至此,由手機報在線舉辦的“是非曲折.疊疊不休”2019可折疊智能終端創新峰會、2019首屆智能手機無孔化趨勢峰會圓滿落幕。
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