塞尔维亚对毕尔巴鄂:臺積電半導體行業市值第一:超越Intel/高通 位列全球23名

據了解,臺積電是是全球第一家專業積體電路制造服務企業,于芯片工藝方面一直處于領先地位,今年7月,其剛宣布3nm工藝技術開發進展順利,已經開始與早期客戶參與到技術定義方面的工作中,而現在其又要開始研發2nm工藝了。
  10月9日消息,日前,臺積電宣布7納米制程技術(N7)超過一年時間的情況下,使用EUV技術的N7+良率與N7已相當接近;6納米制程技術(N6)也將于2020年第1季試產、年底前量產。
 
  受此利好消息影響,臺積電股價盤中最高報48.4美元,最終報收47.95美元,總市值達到2482億美元,超過迪士尼、可口可樂等企業,成為美股市值第23名,同時也是半導體行業市值最高的公司。
 
  在半導體領域,英特爾目前市值約2200億美元,英偉達市值約1080億美元。據了解,N7+的量產速度為史上量產速度最快的制程之一,于2019年第二季開始量產。N7+同時提供了整體效能的提升,N7+的邏輯密度比N7提高了15%至20%,并同時降低了功耗。臺積電快速布建產能以滿足多個客戶對于N7+的需求。

在半導體行業中,臺積電2476億美元的市值是第一了,Intel目前是2242億美元,高通只有928億美元了。
 
  據了解,臺積電是是全球第一家專業積體電路制造服務企業,于芯片工藝方面一直處于領先地位,今年7月,其剛宣布3nm工藝技術開發進展順利,已經開始與早期客戶參與到技術定義方面的工作中,而現在其又要開始研發2nm工藝了。
 
  根據臺積電的說法,2nm工藝的研發將耗時4年,最快也得等到2024年才能進入投產,而在這段時間里,5nm工藝乃至3nm工藝均會成為過渡產品,以供客戶生產芯片的需要。目前臺積電并沒有公布2nm工藝所需要的技術和材料方案,不過顯然,該公司這么早就進行研發工作,也是為了保持自己在市場的領先地位,擁有更多競爭力,從而搶占更多大客戶。
 
  對于技術研發,似乎多早都不算早,畢竟該行業競爭激烈,一不留神或許就會落于人后。目前臺積電正在積極為5nm工藝量產做準備,最快在明年就將有廠商開始商用。而按照臺積電的說法,不久之后,3nm工藝也將量產。
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